首页西安功率器件测试应用中心实验室介绍失效分析实验室

可对失效或有缺陷的元器件或电源产品通过使用测试分析技术和分析程序确认其失效现象,分辨失效模式或机理,确定其最终的失效原因,提出改进与预防措施,对改进产品设计,提高工艺技术,减少失效,及仲裁失效事故起着极为重要的作用。

序号 检测项目 覆盖产品 检测能力 参考标准
01 *产品外观或形貌确认 IC,分立器件,模块等产品
立体成像:最大45倍;
金相成像:最大1000倍
客户要求
02 *尺寸测量 IC,分立器件,模块等产品
立体成像:最大45倍;
金相成像:最大1000倍
客户要求
03 超声波检测(SAT) IC,分立器件,模块等产品 具有分层面积百分比计算,缺陷尺寸标识,厚度与距离测量等功能。可进行A-scan(点扫描)、B-scan(纵向扫描)、C-scan(横向扫描)、Through-scan(透射扫描)。 国军标
04 X-ray检测 IC,分立器件,模块等产品 最高分辨率0.5um。具有空洞面积百分比计算,缺陷尺寸标识,厚度与距离测量等功能。可进行二维扫描、三维CT扫描。 国军标
05 推拉力检测 IC,分立器件,模块等产品 支持WP100和WP2.5KG二款拉力测试头,测试范围0-2500g;支持BS250、BS5KG和DS100KG三款推力测试头,测试范围0-5000g,推刀接受面宽0-8891um。 国军标
06 *有害物质检测 IC,分立器件,模块等产品 支持铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE),以及卤素等其他化学元素的检测。主要元素Pb/Cd/Hg/Cr/Br最低检测限可达2ppm。 IEC
07 *样品开封 IC,分立器件,模块等产品 化学开封、样品剥层。 客户要求
08 *剖面分析 IC,分立器件,模块等产品 金相样品制备、样品观察、样品染色。 客户要求
可靠性实验室 应用系统实验室 元器件实验室 失效性分析实验室

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