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芯派科技亮相IC China 2017


发布日期: 2017-11-03 14:44:27   浏览次数:0

10月25日,一年一度的盛会中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2017) 在上海新国际博览中心盛大开幕。 作为涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会,IC China 每年都吸引着大批国内外颇具实力的企业参展,今年已经是IC China 举办的第十五届。
 
25日上午,由国家集成电路产业投资基金股份总裁丁文武发表了题为“中国集成电路产业发展的创新模式思考”的开篇演讲。在演讲上,他针对中国的集成电路发展现状,提出了许多适合中国集成电路产业发展的建议。









 
芯派科技已跟随陕西省半导体行业协会一起征战IC China数年,今年展出了SW38N65K、SW47N60K、SW47N65KF、SW69N65K2等一系列大电流超结系列产品,这是基于最先进的8英寸沟槽工艺产品:拥有极低的导通电阻,低的开关损耗,耐压高,更低的Ron*A,更高的性价比,雪崩能力强以及可靠稳定等特点,主要应用于通信电源、充电桩模块、新能源发电等领域。该大电流超结系列产品经过超长可靠性验证,满足工业类电源对可靠性稳定性要求极高的要求。
 
当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期,产业规模稳步增长,但需要确定的是产业结构进一步调整优化:与国际先进水平差距逐步缩小。芯派科技一直在追赶超越国际先进水平的路上奋勇前行,此次展出的的产品性能已达国际先进水平,产品实验参数对标国际品牌也表现出色,未来芯派科技将在产品研发及人才引进持续发力,为中国的半导体事业腾飞贡献自己的力量!

SEMIPOWER 2017-11-03

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