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芯派科技亮相IC CHINA 2016


发布日期: 2016-11-15 14:00:37   浏览次数:0

 2016年11月8日至10日,第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2016)在上海新国际博览中心举办。 “IC CHINA”展会始于2006年,旨在为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建一个展示最新成果,打造产品品牌的平台,是在国内外均具有一定影响力半导体业界盛会。
此次展会吸引了业内多家大中型企业积极参展。其中不乏华为、华润微电子、福建省集成电路产业园区、紫光集团、中芯国际等国际知名企业。
展会中, 芯派科技展示的基于最先进的8英寸沟槽工艺和减薄工艺所研发的最新一代的场截止型IGBT产品SW40T65GF/ SW40T65G备受瞩目,该产品是一颗内置集成FRD二极管产品,以其优异性能广获赞誉。芯派科技同时展示了广泛应用于电动车充电桩、变频器、电力电源领域的SW47N65KF、SW47N65K、SW68N65K2、SW69N65K2F等最新产品,同时,董事长罗义先生亲自出席高峰论坛,与业内各企业进行了良好积极的互动。
集成电路是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,也是国家信息安全的重要保障。“创新、绿色、开放”正日益成为中国集成电路产业发展的成主旋律!2016年,芯派科技进一步聚焦IC产业上游核心领域,明确以大功率功率器件和IGBT功率器件及SIC新型器件的设计为核心竞争力,以“集成电路+”为核心战略,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略,稳步向“强芯”的目标迈进。


 
展会现场



陕西省工信厅高新处高翔处长光临展厅指导



陕西省工信厅高新处高翔处长光临展厅指导



刘侠博士及技术团队与华天技术人员讨论新器件封装



陕西省半导体行业协会理事长邱义路先生(左三)、秘书长何晓宁先生(左二)光临芯派展台并与芯派科技总裁罗义先生(左四)合影


 
 

SEMIPOWER 2016-11-15

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